DPC LED灯芯支架
陶瓷覆铜基板可选材料和铜厚
|
基材
|
铜厚 | 间距 |
| 氮化铝AIN 0.5mm |
65μm±15μm
|
0.2mm |
|
出货尺寸
|
单元数 |
表面处理 |
| 109.2*54.5 |
4 pcs
|
沉镍金ENIG（Ni：±2.5μm， Au:≥0.075um） |
DPC LED灯芯支架
陶瓷覆铜基板可选材料和铜厚
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基材
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铜厚 | 间距 |
| 氮化铝AIN 0.5mm |
65μm±15μm
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0.2mm |
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出货尺寸
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单元数 |
表面处理 |
| 109.2*54.5 |
4 pcs
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沉镍金ENIG（Ni：±2.5μm， Au:≥0.075um） |
