DPC LED灯芯支架
陶瓷覆铜基板可选材料和铜厚
|
基材
|
铜厚 | 间距 |
| 氧化铝AL2O3 0.38mm |
70um/70um+/-10um
|
0.1mm |
|
出货尺寸
|
单元数 |
表面处理 |
| 109.2*54.5 |
182 pcs
|
沉镍金ENIG（Ni：±2.5μm， Au:≥0.075um） |
DPC LED灯芯支架
陶瓷覆铜基板可选材料和铜厚
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基材
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铜厚 | 间距 |
| 氧化铝AL2O3 0.38mm |
70um/70um+/-10um
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0.1mm |
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出货尺寸
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单元数 |
表面处理 |
| 109.2*54.5 |
182 pcs
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沉镍金ENIG（Ni：±2.5μm， Au:≥0.075um） |
