覆铜陶瓷基板参数 / DBC SUBSTRATE PARAMETERS
材料Type | 项目Item | 数值(Value) | 单位(Unit) |
氮化铝陶瓷 AIN Ceramic |
厚度 Thickness | 0.635,0.5,0.38 | mm |
密度 Density | 3.3 | g/cm³ | |
导热系数 Thermal Conductivity(25℃) | 170 | W/m.k | |
抗弯强度 Bending Strength | 400 | Mpa | |
介电常数 Dielectric Constant (1MHz) | 9.0 | ||
介电损耗 Dielectric Loss (1MHz,25) | 0.0003 | ||
击穿电压 Dielectric Strength | 20 | kV/mm | |
电阻率 Resistivity(25℃) | 1*1014 | Ωcm |
材料Type | 项目Item | 数值(Value) | 单位(Unit) |
铜 Copper |
材质 Material | 无氧铜OFHC | mm |
厚度 Copper Thickness | 0.40,0.30,0.25,0.20,0.127 |
类型Type | 项目Item | AIN | SI₃N₄ | AI₂O₃(96%) | ZTA(ZrO₂9%) |
基本性能 General Information |
密度 Density(g/cm³) | 3.3 | 3.22 | 3.75 | 4.0 |
厚度 Thickness (mm) | 1.0/0.635/0.38 | 0.32/0.25 | 1.0/0.635/0.38 | 0.32 | |
粗糙度 Roughness(μm) | Ra≤0.3 | Ra≤0.4 | Ra≤0.4 | Ra≤0.4 | |
力学性能 Mechanical Performance |
抗弯强度 Bending Strength(MPa) | 450 | 800 | 400 | 700 |
弹性模量 Young's modulus (GPa) | 320 | 310 | 330 | 310 | |
维氏硬度 Vickers-hardness(GPa) | 11 | 15 | 14 | 15 | |
断裂韧性 Fracture Toughness(MPa*M¹/²) | 3 | 6.5 | 3 | 3.5 | |
热学性能 Thermal Properties |
热膨胀系数CTE 10⁻⁶/K(40-400℃) | 4.6 | 2.6 | 6.7 | 7.1 |
导热率 Thermal Conductivity(W/M*K)25℃ | 180 | 85 | 24 | 27 | |
电学性能 Electrical Properties |
介电常数 Dielectric Constant 1MHz | 9.0 | 9.0 | 9.8 | 10.2 |
介电损失因子 Dielectric Loss 1MHz | 0.2×10⁻³ | 0.2×10⁻³ | 0.2×10⁻³ | 0.2×10⁻³ | |
电阻率 Resistivity 2℃,(Ω*M) | >10¹⁴ | >10¹⁴ | >10¹⁴ | >10¹⁴ | |
击穿强度 Dielectric strength (KV/mm) | >15 | >15 | >15 | >15 |
氧化铝陶瓷 Al203 Ceramic |
成分 AI2O3 Content | >96 | % |
厚度 Thickness | 1.00,0.76,0.63,0.5,0.38,0.32,0.25 | mm | |
密度 Density | 3.78 | g/cm³ | |
导热系数 Thermal Conductivity(25℃) | 24 | W/m.k | |
抗弯强度 Bending Strength | 400 | Mpa | |
介电常数 Dielectric Constant (1MHz) | 9.8 | ||
介电损耗 Dielectric Loss (1MHz,25) | 0.0003 | ||
击穿电压 Dielectric Strength | 15 | kV/mm | |
电阻率 Resistivity(25℃) | 1*10¹⁴ | Ωcm |
DBC基板性能 DBC Substrate |
最大可用面积 Max.Useable area(Max) | 127*178 | mm |
线距 Line Spacing(Min) | 0.5 | mm | |
线宽 Line Width(Min) | 0.5 | mm | |
热膨胀系数 CTE(Normaly) | 7.4*10⁻⁶ | K⁻¹ | |
铜层剥离强度 Peeling Strength(Min) | >5 | N/mm | |
可焊性 Solderability | >95% | ||
表面处理 Surface Finishing | 裸铜/阻焊/镀镍/镀金 Bare Copper/Solder Stop/Ni-Plating/Au-Plating |
类型Type | 材料Material | AIN | SI₃N₄ | AI₂O₃(96%) | ZTA(ZrO₂9%) |
铜箔材料性能 Characteristic of Copper Foil |
成分 Content | Cu≥99.97%,O₂≤0.003%,Impurity≤0.03% | |||
导电率 Electrical Conductivity | 100% IACS | ||||
力学性能 Mechanical Properties | 硬度 Hardness:HV80-90,抗拉强度Tensile strength:245-345(MPA) | ||||
钎料合金性能 Characteristic of Brazing Alloy |
材料成分 Content | AgCuTi Alloy, lead-free, compliant with RoHS standards |
陶瓷覆铜基板可选材料和铜厚 / AVAILABLE MATERIAL & COPPER THICKNESS
材料 MaterialType |
厚度 Thickness(mm) |
铜片厚度Copper Thickness(mm) |
|||||||
0.127 | 0.2 | 0.25 | 0.3 | 0.4 | 0.5 | 0.6 | 0.8 | ||
SI3N4 | 0.25 | —— | —— | —— | —— | —— | √ | —— | √ |
0.32 | —— | —— | —— | —— | —— | √ | —— | √ | |
AIN | 0.32 | √ | √ | √ | √ | √ | —— | —— | —— |
0.38 | √ | √ | √ | √ | √ | —— | —— | —— | |
0.64 | √ | √ | √ | √ | √ | —— | —— | —— | |
1 | √ | √ | √ | √ | √ | —— | —— | —— | |
AI2O3 |
1.0/0.76/0.64 /0.38/0.32 |
√ | √ | √ | √ | √ | —— | —— | —— |
常规基板可供尺寸 / AVAILABLE SIZE OF STANDARD CERAMIC SUBSTRATE
基板材料 Type |
陶瓷基板尺寸 Dimension(时/mm) |
铜片厚度 Copper Thickness(mm) |
AIN/Si3N4/AI2O3/ZTA | 4.5"×4.5"/114.3×114.3 | 110×110 |
5.5"×7.5"/139.7×190.5 | 135×185 | |
说明:电路单元陶瓷小片,将用激光划片分割,尺寸精度≤±0.15mm |
测试项目 Testing Items | 标准或方法 Standards & Methods | 性能指标 Capability (Copper thickness 0.3mm) |
空洞率测试Porosity Test | X-ray & SAT | 铜层与陶瓷的空洞率Porosity of copper foil and substrate ≤0.3%(50μm Resolution) |
铜片初始剥离测试Initial Peeling Test of Copper Foil | IPC-TM650 2.4.8 | 初始剥离强度Initial Peeling Strength ≥8N/mm |
冷热循环测试Thermal Shock Test | GJB548B-2005-1010 ℃ MIL-STD-883J-1010 ℃ (﹣55℃↔+150℃) |
AIN≥1000次 Si3N4≥4000次 ZTA≥1000次 Al2O3≥500次 |
可焊性测试Solderability Test | J-STD-003 TEST A1 | 焊接面积Welding Area≥97% |
说明:冷热循环样板尺寸大小:40X30mm,陶瓷片厚度0.635mm,双面铜片厚度0.3mm。 |
陶瓷覆铜基板性能测试 / DBC SUBSTRATE'S PERFORMANCE TEST
镀层Plating | Imm Ni: 3μm - 7μm (8%±2%P) | |
Imm Au:0.025-0.1μm(Ni-Au,Ni-Pd-Au) | ||
Imm Ag:0.1-0.5μm | ||
OSP :0.2-0.6μm | ||
表面粗糙度Roughness | Ra≤3μm; Rz≤7μm;Rmax=20μm | |
表面平整度Evenness | ≤0.3%(根据用户线路图案的不同,平整度可能有变化The evenness may vary due to the different pattern of Circuit.) | |
说明:可根据用户需求,提供其它镀层和表面粗糙度,以及其它表面处理 |
表面处理能力 / SURFACE TREATMENT CAPABILITY